晶体整合再一次解释了交易所关注的委托经营、银行间竞争、供应商重叠等关键问题，并对其与力积电未来发展的差异作了详细说明。
值得注意的是，晶合一体化在上市审核过程中改变了募集项目，将募集资金的21%降至95亿元。一家风险投资机构的投资经理告诉记者，临时换枪可能是基于满足下游中高端产品的应用需求，控制产能规模。
在第二轮审核询价函中，交易所再次关注晶合一体化委托运营、实际控制人认定、与力积电同业竞争等核心问题。
从未来的发展规划来看，晶体集成也与力积电有显著的不同。晶体集成计划创建了四条集成电路特色工艺应用产品线：显示驱动、图像传感器、微控制器和电源管理，不断推广工艺节点，成为世界上第一家面板驱动晶体OEM工厂。力积电围绕内存产品、逻辑和特殊应用产品等晶体OEM提高综合服务能力。
客户和供应商的重叠仍然应该是第二轮询价材料的焦点。着重指出，公司与力晶技术无互补订单，下游驱动显示器芯片设计行业集中度高，不同厂商提供的产品及服务差异较大。
在原材料供应方面，公司前五大原材料供应商的总采购金额占原材料采购总额的50%~65%。在这些产品中，硅晶圆主要来自GlobalWafersco、Ltd，所占比例超过96.00%；在设备采购上，虽增加了易唐半导体光刻胶去除剂、盛美上海清洗设备、广立微测量设备、北方华创物理设备等，但是95%的设备仍然从国外购买。
值得一提的是，晶合集成董事会在收到上海证交所询价函第二轮审核函一周之内(2021年8月12日)，审议通过了《关于变更公司募集资金项目的议案》。公司不仅改变了募集项目计划，还将募集规模缩小了20.83%至95亿元。
对于公司募集项目的变更，依靠外部采购、新客户扩张等问题，记者联系了晶合集成内部人士，并发送了采访大纲，但截至发布时尚未回复。
目前主要经营智能传感器芯片和电源管理芯片两大热门业务板块，灿瑞科技在过去三年中表现迅猛。企业正积极布局汽车电子领域，开关磁传感器芯片已进入汽车供应链，并拟开发锂芯片。
康瑞科技是一家从事R&D高性能数模混合集成电路和模拟集成电路的设计、包装测试和销售的芯片制造商。我们的主要产品包括智能传感器芯片、功率管理芯片以及包装测试服务。
该公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，98%的收入来自磁传感器芯片。据报道，灿瑞科技正在积极布局汽车电子领域，其开关磁传感器芯片已进入汽车供应链；光传感器芯片主要用于人脸识别、智能机器人、安全监控和工业控制。公司提供奥比中光和德国PMD集团。
与传统芯片设计制造商不同，灿瑞科技建立了自己的包装测试生产线，涵盖晶圆测试、芯片包装、成品测试等全过程包装环节。据悉，公司不仅具有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN、QFN等多种形式的包装测试服务，同时还获得了ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949等相关资质和认证。
虽然自建密封生产线需要一定的固定资产投资，但有利于缩短产品研发时间，独立灵活调整过程，在生产能力保证、良好产品和性能控制方面独立可控。华东芯片制造商业务负责人告诉《科技创新委员会日报》，芯片短缺进一步促进了中型设计制造商自建密封生产线的需求。
由于下游市场需求的推动，灿瑞科技近年来业绩快速增长。
数据显示，2020年5月，包括小米集团和格力电器在内的小米长江产业基金转让股权入股。首次公开发行前一年，传音控股通过深圳展望增资入股。
公司表示，募集投资项目将进一步促进产品迭代更新，优化主要业务产品的性能。据报道，灿瑞科技除去优化升级原智能传感器芯片和电源管理芯片，扩大包装容量外，还打算开展锂充电芯片、锂保护芯片等产品的研发和产业化。
记者曾与公司就历史股权、客户关联、中介机构频繁更换等问题进行采访和沟通，但一直没有接听到灿瑞科技的电话，采访大纲截至发表时未回复。
