汽车产业电动化、智能化、网联化牵引汽车芯片需求一路“狂飙”。随着国际范围内芯片供应大厂扩大产能，目前汽车芯片短缺已得到大幅缓解。11月1日，在广州南沙举办的“2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会”上，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟表示，目前，车规MCU（微控制单元）以及IGBT（绝缘栅双极晶体管）依然是汽车芯片短缺的主角，整个汽车芯片产业将从最初的全面性短缺发展为长期结构性短缺。
据中国汽车工业协会数据显示，前三季度新能源汽车产销量分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%。新能源汽车新车销量占汽车新车总销量已经达到29.8%。大会发布的《汽车芯片产业发展报告（2023）》预计，到2030年，我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗。
庞大的产业、政策、市场红利吸引整车企业、互联网企业和消费类电子企业进场，“车厂OEM也通过投资芯片工资或者成立合资公司来控制芯片公司对OEM自身的供应。”杰发科技首席技术官李文雄表示，虽然在车规级芯片只是芯片行业中的一小部分，但其品质要求远高于消费类芯片，并非所有企业都能在其中分一杯羹。
原因在于汽车芯片也有壁垒。李兆麟指出：“汽车芯片区别于其他领域芯片，具有明显的高性能、高可靠、高安全、高稳定、高一致‘五高’特性，特别依赖设计、生产、测试和应用各个环节。”
芯片短缺的主角为什么是MCU和IGBT？长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺介绍，MCU主要应用于动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域，而IGBT是能源变换与传输的核心器件，影响电动车功率的释放速度，被称为电力电子装置的“CPU”。
“缺芯不是缺在设计上，而是缺在Fab（制造）端。” 贡玺称，全国大部分主机厂背景孵化出来的芯片公司几乎都是Fabless（无晶圆厂）公司，并不涉及芯片制造环节，“缺芯的本质原因并没有被解决，该缺的时候还会缺。”
中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示：“车规级芯片的产线技术要求高，投资回报周期长，短期内产能很难大幅度提升，这导致了产能的供需不匹配。如何能够提升晶圆制造企业的积极性，构建我国本土晶圆指导体系，是下一步需要尽快解决的问题。”
“标准体系、测试平台不健全，技术能力研发不足，关键产品缺乏应用，以及车规工艺缺乏积累、生态建设不足这几大方面，都是对发展车载芯片的挑战。”粤芯半导体技术股份有限公司战略产品与市场副总裁赵斌把芯片分为“容易国产化、难国产化和极难国产化”三类，在他看来，对于容易国产化的芯片，只要解决了车规的问题，就可以把消费类、工业类的芯片上车应用，后续只需考虑成本控制问题；而后两者面临的是国产技术缺失、国际大厂技术垄断的局面。
据赵斌介绍，粤芯已与广汽研究院、广汽资本成立国产车载芯片制造协同培育平台，联手攻克难国产化和极难国产化类芯片的技术难题，粤芯在其中承担配合相应的工艺开发，以实现设计和制造的协同优化。此外，粤芯还跟广汽埃安成立了应用协同平台，通过该平台对容易国产化的芯片进行快速验证，过了车规就能直接“上车”。
